Activité
Fondée en 1986, Egide conçoit, produit et vend des composants d’encapsulation hermétiques servant à la protection et à l’interconnexion de plusieurs types de puces électroniques ou photoniques.
Ils ont pour mission d’assurer l’invulnérabilité de systèmes électroniques intégrés ou de puces complexes, donc fragiles, sensibles aux environnements thermiques, atmosphériques ou magnétiques difficiles.
Présents dès l’origine sur les marchés des industries spatiales et de défense, puis sur le marché des télécommunications par fibre optique, ces boîtiers pénètrent aujourd’hui les marchés de l’aéronautique civile, de l’automobile, du médical, de la prospection pétrolière et des nouvelles applications industrielles de l’infrarouge.
Ces composants sont le fruit d’un savoir-faire complexe faisant appel à plusieurs disciplines : structure des matériaux et notamment des alliages spéciaux, chimie et traitement de surface, mécanique et thermodynamique, électronique, optoélectronique et modélisation hyperfréquence.
Egide est l’un des rares acteurs à maîtriser l’ensemble des technologies mises en œuvre autour des familles de matériaux utilisés à ce jour dans le monde pour ces boîtiers : le verre, le métal et la céramique. Ses concurrents européens et américains ne fabriquent quasiment que des produits verre-métal. A l’inverse, ses concurrents japonais sont surtout présents sur le marché des produits tout céramique ou céramique-métal.
Outre son siège social de Trappes (région parisienne) et son unité de production de Bollène (Vaucluse), seul centre de production de céramique cofrittée à haute température (HTCC) en Europe, Egide dispose de filiales industrielles aux Etats-Unis, en Grande-Bretagne et au Maroc.
Dates clés
1986 : Création d’Egide pour répondre aux besoins de la Défense en boîtiers hermétiques pour composants sensibles ; la société est spécialisée dans le scellement verre-métal.
1992 : Acquisition de l’activité « encapsulation » de la société Xéram, alors filiale du groupe Péchiney, qui a mis au point une filière de scellement céramique-métal. Egide devient le seul spécialiste européen en céramique cofrittée à haute température (HTCC), qui permet entre autre de développer des boîtiers intelligents.
1994 : Entrée sur le marché des télécoms (transmissions optiques), qui seront le moteur de son expansion avec une accélération en 1998.
1999 : Cotation à la Bourse de Paris.
2000 : Acquisition du fabricant américain de boîtiers Electronic Packaging Products (EPP, qui deviend Egide USA), assurant à Egide une présence industrielle aux Etats-Unis. Egide crée une filiale au Maroc (Egima).
2002 : Acquisition des principaux actifs de la société britannique Europlus à travers la filiale Egide UK créée à cet effet. Europlus apporte la technologie MIM (moulage par injection d'alliages spéciaux,) nécessaire à la compétitivité des composants, télécoms notamment.
2002 : Ouverture de l’usine d‘Egima au Maroc, destinée à la production en grands volumes et à coûts réduits visant de nouveaux marchés civils.
2005 : Poursuite de la diversification afin d'équilibrer le chiffre d'affaires sur les différents marchés de la société. Monsieur Philippe Brégi prend la tête de la société en tant que Président et Directeur général, succédant ainsi à l'ancien PDG qui a fait valoir ses droits à la retraite.
Page mise à jour le
mardi 20 mai, 2008
